Systemy z grupy Singulator® zostały stworzone do szybkiej i efektywnej fragmentacji struktur półprzewodnikowych na podłożach o średnicy do 12”. Oferują one unikatowe korzyści w porównaniu z tradycyjnie stosowanymi metodami separacji mechanicznej z wykorzystaniem pił szafirowych, głównie dla cienkich i ultra-cienkich płytek. Dzięki tej technice ściany boczne rozdzielonych struktur zachowują jednorodny profil, a ich kształt nie jest ograniczony prostopadłymi ruchami piły i może być zaprojektowany zgodnie z wymaganiem pod kątem konkretnej aplikacji.