S wide
Sensofar S Wide to zaawansowany profilometr optyczny zaprojektowany do szybkiego, bezkontaktowego pomiaru topografii powierzchni, łączący mikrometryczną precyzję z szerokim polem pomiarowym. Dzięki nowoczesnym technologiom optycznym, urządzenie umożliwia dokładną charakterystykę powierzchni materiałów o różnych właściwościach i rozmiarach, bez ryzyka ich uszkodzenia.
Kluczowe cechy:
- Szerokie pole pomiarowe – idealne do analizy dużych komponentów przemysłowych lub próbek laboratoryjnych
- Bezkontaktowa technologia – chroni delikatne materiały i przyspiesza proces pomiaru
- Wysoka rozdzielczość i dokładność – umożliwia analizę mikroskopijnych defektów i struktury powierzchni
- Intuicyjne oprogramowanie – szybkie generowanie raportów, analiza chropowatości, falistości i innych parametrów powierzchni zgodna z normami ISO
- Wszechstronność – łatwa integracja w laboratoriach badawczych, zakładach produkcyjnych i na stanowiskach kontroli jakości.
Przykładowe aplikacje:
- Przemysł motoryzacyjny i lotniczy – kontrola powierzchni elementów mechanicznych, tłoków, łożysk czy łopatek turbin.
- Elektronika i półprzewodniki – analiza powierzchni waferów, układów scalonych i mikrostruktur
- Biomateriały i medycyna – badania tekstury implantów, protez i innych materiałów medycznych.
- Badania materiałowe i naukowe – ocena chropowatości, topografii i właściwości powierzchni nowych materiałów.
- Kontrola jakości w produkcji precyzyjnej – szybkie wykrywanie mikroskopijnych defektów i zapewnienie powtarzalności procesów.
- Sensofar Metrology - producent profilometrów optycznych 3D
- Obrazowanie powierzchni i struktury wewnętrznej
Kontakt
Karta produktu
przykładowe dostępne produkty producenta
S neox Grand Format - Optyczny profilometr 3D
Sensofar S neox Grand Format to zaawansowany, wysokowydajny system optycznej profilometrii 3D, zaprojektowany specjalnie do precyzyjnych pomiarów dużych elementów w przemysłowych zastosowaniach
S neox - optyczny profilometr 3D
Sensofar S neox to modułowy system metrologiczny, który łączy precyzyjną analizę topografii 3D z obrazowaniem mikroskopowym
