HB10 jest półautomatycznym (oś Z) urządzeniem do wykonywania połączeń drutowych typu: klin-klin, kula-klin, taśma - &kula bez wymiany głowicy. Prosta budowa i nieskomplikowana obsługa czyni go idealnym narzędziem dla laboratoriów badawczych oraz przemysłowych przy wdrażaniu produktów pilotażowych.
Podstawowe cechy urządzenia to:
- Praca z drutami złotymi, aluminiowymi, srebrnymi oraz miedzianymi o średnicach z zakresu 17µm - 75µm oraz taśmą o rozmiarze do 25x250µm
- Łatwa i szybka zmiana trybu pracy bez wymiany głowicy bondującej – w zestawie niezbędne narzędzia
- Elektroniczna kontrola wielkości tworzonej kuli
- Zmotoryzowana oś Z
- Szybka i wygodna zmiana paramentów bondowania poprzez wbudowany dotykowy wyświetlacz 6.5"
- Pamięć 100 ustawień parametrów bondowania wraz z możliwością tworzenia kopii zapasowych na nośniku USB
- Możliwość rozbudowy między innymi o pracę z drutem miedzianym (kula), podgląd video