OFERTA

HB10 Wedge & Ball Bonder

Producent TPT Wire Bonder
Aplikacja: Półprzewodniki, Optoelektronika, OEM / stanowiska badawcze, Nanotechnologia, Mikroelektronika, Medycyna i inżynieria biomedyczna, Fotowoltaika,
Kategoria: Bondery,
Karta produktu: [ Pobierz ]

HB10 jest półautomatycznym (oś Z) urządzeniem do wykonywania połączeń drutowych typu: klin-klin, kula-klin, taśma - &kula bez wymiany głowicy.  Prosta budowa i nieskomplikowana obsługa czyni go idealnym narzędziem dla  laboratoriów badawczych oraz przemysłowych przy wdrażaniu produktów pilotażowych.

Podstawowe cechy urządzenia to:

  • Praca z drutami złotymi, aluminiowymi, srebrnymi oraz miedzianymi o średnicach z zakresu 17µm - 75µm oraz taśmą o rozmiarze do 25x250µm
  • Łatwa i szybka zmiana trybu pracy bez wymiany głowicy bondującej – w zestawie niezbędne narzędzia
  • Elektroniczna kontrola wielkości tworzonej kuli
  • Zmotoryzowana oś Z
  • Szybka i wygodna zmiana paramentów bondowania poprzez wbudowany dotykowy wyświetlacz 6.5"
  • Pamięć 100 ustawień parametrów bondowania wraz z możliwością tworzenia kopii zapasowych na nośniku USB
  • Możliwość rozbudowy między innymi o pracę z drutem miedzianym (kula), podgląd video