ZAPROSZENIE na Seminarium mikrotomografii rentgenowskiej! COMEF wraz z firmą BRUKER zaprasza na dwa bezpłatne spotkania poświęcone technice mikrotomografii rentgenowskiej i jej możliwościom aplikacyjnym w obszarze Nauk Przyrodniczych i Materiałowych. Data i miejsce: 26 maja 2025: Centrum Dydaktyczno-Badawcze Nanotechnologii ZUT, al....

2 maja nasze biura w Katowicach i Warszawie będą zamknięte. Zapraszamy do kontaktu 5 maja.

Wesołych, spokojnych, pogodnych i rodzinnych Świąt Wielkanocnych życzy cały zespół firmy COMEF.

Wire bonding (bondowanie drutem) to powszechnie stosowana technika polegająca na wykonywaniu wzajemnych połączeń pomiędzy układami scalonymi (mikrochipami) lub strukturami półprzewodnikowymi (np. diodami LED), a ich obudowami lub płytkami PCB. Połączenia te wykonywane są za pomocą cienkich metalowych drutów lub taśm,...