Menu

30.10.2024

Nowy katalog Hitachi High-Tech 2024/2025!

  • Aktualności

Inne artykuły z blogu

06.05.2025

Seminarium mikrotomografii rentgenowskiej!
  • Wydarzenia

ZAPROSZENIE na Seminarium mikrotomografii rentgenowskiej! COMEF wraz z firmą BRUKER zaprasza na dwa bezpłatne spotkania poświęcone technice mikrotomografii rentgenowskiej i jej możliwościom aplikacyjnym w obszarze Nauk Przyrodniczych i Materiałowych. Data i miejsce: 26 maja 2025: Centrum Dydaktyczno-Badawcze Nanotechnologii ZUT, al....

Czytaj więcej

30.04.2025

2 maja nieczynne
  • Aktualności

2 maja nasze biura w Katowicach i Warszawie będą zamknięte. Zapraszamy do kontaktu 5 maja.

Czytaj więcej

18.04.2025

Wesołych Świąt Wielkanocnych
  • Aktualności

Wesołych, spokojnych, pogodnych i rodzinnych Świąt Wielkanocnych życzy cały zespół firmy COMEF.

Czytaj więcej

09.04.2025

Wire bonding – czyli na czym polega wykonywanie połączeń drutowych?
  • Artykuł

Wire bonding (bondowanie drutem) to powszechnie stosowana technika polegająca na wykonywaniu wzajemnych połączeń pomiędzy układami scalonymi (mikrochipami) lub strukturami półprzewodnikowymi (np. diodami LED), a ich obudowami lub płytkami PCB. Połączenia te wykonywane są za pomocą cienkich metalowych drutów lub taśm,...

Czytaj więcej
Twoja prywatność

Ta strona używa ciasteczek (cookies). Możesz zmienić ustawienia przechowywania plików cookies w Twojej przeglądarce.
[ Dowiedz się więcej ]

Akceptuję