28.03.2025
Konferencja „Nowoczesne metody pomiaru przenikania gazów przez materiały i kontroli jakości pakowania w atmosferze modyfikowanej”
- Wydarzenia
Serdecznie zapraszamy na konferencję:
„Nowoczesne metody pomiaru przenikania gazów przez materiały i kontroli jakości pakowania w atmosferze modyfikowanej”
Data: 8 – 9 maja 2025
Miejsce: Airport Hotel Okęcie, Komitetu Obrony Robotników 24, Warszawa (sala Dacota).
🔸Omawiane będą nowoczesne rozwiązania dotyczące barierowości materiałów, przenikania gazów przez materiały, pakowania w atmosferze ochronnej i modyfikowanej, kontroli procesu zgrzewania folii, współczynnika tarcia folii i jej wytrzymałości.
🔸Konferencja będzie prowadzona w języku polskim i angielskim.
🔸Wszystkie materiały i teksty prezentacji w języku angielskim zostaną przetłumaczone na język polski. Uczestnicy otrzymają kopię materiałów konferencyjnych.
🔸W trakcie konferencji zapraszamy na lunch w dniach 8 i 9 maja oraz na kolację w dniu 8 maja połączoną z wieczornym bankietem.
KONTAKT:
Plik program konferencji:
PROGRAM KONFERENCJI
Inne artykuły z blogu
06.05.2025
Seminarium mikrotomografii rentgenowskiej!
- Wydarzenia
ZAPROSZENIE na Seminarium mikrotomografii rentgenowskiej! COMEF wraz z firmą BRUKER zaprasza na dwa bezpłatne spotkania poświęcone technice mikrotomografii rentgenowskiej i jej możliwościom aplikacyjnym w obszarze Nauk Przyrodniczych i Materiałowych. Data i miejsce: 26 maja 2025: Centrum Dydaktyczno-Badawcze Nanotechnologii ZUT, al....
30.04.2025
2 maja nieczynne
- Aktualności
2 maja nasze biura w Katowicach i Warszawie będą zamknięte. Zapraszamy do kontaktu 5 maja.
18.04.2025
Wesołych Świąt Wielkanocnych
- Aktualności
Wesołych, spokojnych, pogodnych i rodzinnych Świąt Wielkanocnych życzy cały zespół firmy COMEF.
09.04.2025
Wire bonding – czyli na czym polega wykonywanie połączeń drutowych?
- Artykuł
Wire bonding (bondowanie drutem) to powszechnie stosowana technika polegająca na wykonywaniu wzajemnych połączeń pomiędzy układami scalonymi (mikrochipami) lub strukturami półprzewodnikowymi (np. diodami LED), a ich obudowami lub płytkami PCB. Połączenia te wykonywane są za pomocą cienkich metalowych drutów lub taśm,...
